1、 電池片處于技術(shù)變革期，第三代技術(shù)百家爭(zhēng)鳴

PERC 電池接近效率極限，第三代電池處于快速發(fā)展期。隨著光伏電池片持續(xù)提效，PERC 電池最高量產(chǎn)效率已突破 24%，持續(xù)逼近效率極限 24.5%，行業(yè)降本增效驅(qū)動(dòng)下，第三代電池片技術(shù)正快速發(fā)展。第三代電池技術(shù)主要包含 TOPCon、HJT和 xBC，其中 TOPCon 和 HJT 具有更高的雙面率，主要應(yīng)用于地面電站項(xiàng)目，xBC由于具備更好的外觀通常應(yīng)用于分布式項(xiàng)目。

第三代電池主要包含TOPCon、HJT、xBC

(相關(guān)資料圖)

TOPCon 與PERC 設(shè)備兼容性較好，短期發(fā)展迅速。與PERC 電池相比，TOPCon電池通過增加一層超薄隧穿氧化層，將金屬電極與硅金屬隔離，利用量子隧穿效應(yīng)實(shí)現(xiàn)電流傳輸。TOPCon 相比PERC 主要增加了隧穿氧化層的制備，工藝兼容性較好，在晶科能源大力發(fā)展帶動(dòng)下，TOPCon 短期發(fā)展迅速。

HJT 優(yōu)勢(shì)明顯，降本空間較大，后續(xù)有望快速發(fā)展。HJT 具有產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率高、無光衰、溫度系數(shù)低、弱光響應(yīng)高等優(yōu)點(diǎn)，且由于是雙面對(duì)稱加低溫工藝，易于薄片化降本。HJT 設(shè)備投資較大，但工序較少，未來降本空間大，后續(xù)通過降本增效有望迎來快速發(fā)展。

TOPCon 與PERC 有更好的兼容性，HJT 工藝流程相對(duì)較少

2、 HJT 商業(yè)模式有望跑通，出貨量有望快速增長(zhǎng)

0BB 有望降低銀耗用量約30%。目前主流HJT 電池廠銀漿單瓦用量約18mg/W，其中 8mg 用于主珊，約 10mg 用于細(xì)柵，若采用0BB 圖形化及金屬化方案，有望將銀漿單瓦用量節(jié)約至 12mg/W，將帶來金屬化成本大幅下降。

激光轉(zhuǎn)印可降低銀耗約30%，未來有望逐步導(dǎo)入。激光轉(zhuǎn)印可將柵線印刷得更細(xì)，可以做到 18 微米以下線徑，可節(jié)省漿料30%，在 PERC 上已經(jīng)得到論證，未來有望在 HJT 逐步導(dǎo)入。

電鍍銅為無銀化路線，有望于 2024 年量產(chǎn)。電鍍銅作為完全無銀化的金屬化解決方案，有望成為未來主要發(fā)展方向之一。目前電鍍銅方案處于確定最優(yōu)工藝路徑、設(shè)備定型階段，我們預(yù)計(jì)經(jīng)過一年左右發(fā)展，電鍍銅工藝有望于 2024 年開始量產(chǎn)。

HJT 全成本相對(duì)PERC 溢價(jià)有望低于 0.1 元/W，商業(yè)模式有望跑通。隨著HJT雙面微晶導(dǎo)入帶來效率提升，以及金屬化進(jìn)步、去銦化、轉(zhuǎn)光膜導(dǎo)入等，HJT 組件成本相對(duì) PERC 溢價(jià)有望低于 0.1 元/W，考慮到新技術(shù)溢價(jià)，HJT 商業(yè)模式有望跑通。

規(guī)劃產(chǎn)能巨大，HJT 產(chǎn)能產(chǎn)量有望快速增長(zhǎng)

2022年國(guó)內(nèi)新增建設(shè)和規(guī)劃中的異質(zhì)結(jié)電池產(chǎn)能達(dá)到114.2GW，有望快速投產(chǎn)。截至 2022 年末，HJT 電池已經(jīng)出片的產(chǎn)能已經(jīng)累計(jì)超過11GW，2022 年國(guó)內(nèi)新增建設(shè)和規(guī)劃中的異質(zhì)結(jié)電池產(chǎn)能達(dá)到114.2GW，隨著HJT 成本持續(xù)下降，規(guī)劃產(chǎn)能有望加速落地，將保障后續(xù)HJT 出貨快速增長(zhǎng)。

HJT 占比有望持續(xù)提升，出貨量將快速增長(zhǎng)。隨著光伏行業(yè)降本增效持續(xù)推動(dòng)，N 型電池出貨占比有望持續(xù)提升，其中 HJT 作為全對(duì)稱結(jié)構(gòu)電池，有望成為未來幾年主流電池之一，出貨占比有望持續(xù)提升。據(jù)Solarzoom 預(yù)測(cè)，2023 年國(guó)內(nèi) HJT 電池出貨有望達(dá)到 15GW，同比增長(zhǎng) 275%。

1、效率端：HJT在雙面微晶達(dá)到25.5%后是否可以和TOPCon拉開差距？

1）雙面微晶不僅可在設(shè)備端優(yōu)化后達(dá)到25.5%，在工藝端優(yōu)化后仍有約0.3%左右的向上空間：市場(chǎng)對(duì)于雙面微晶帶來的效率增益可能有一定誤解，誤解來自于之前更多是設(shè)備企業(yè)推動(dòng)HJT行業(yè)發(fā)展，2023年P(guān)ECVD設(shè)備端在上雙面微晶后HJT電池片效率可達(dá)到25.5%，但實(shí)際對(duì)于HJT而言雙面微晶并不是一步到位的優(yōu)化。

新技術(shù)的提效結(jié)果是同時(shí)由設(shè)備和工藝來共同實(shí)現(xiàn)，設(shè)備只是工藝的載體，在設(shè)備“交鑰匙工程”完畢后，對(duì)于HJT電池企業(yè)在雙面微晶的工藝端優(yōu)化同樣重要，即i、n、i、p層的鍍膜工藝優(yōu)化。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，HJT應(yīng)用雙面微晶之后會(huì)有效率逐步爬坡的過程，2023年底效率有望達(dá)到26%，手段主要為雙面微晶，其次為TCO膜層材料的優(yōu)化。

2）電池片效率并非絕對(duì)公正指標(biāo)，使用組件功率來衡量更為合適：目前平均來看，perc組件550w左右，topcon組件560-570w左右，HJT組件590w左右；更高的組件功率來自于三方面，

第一是更高電池片效率帶來的更高功率，以組件功率折合電池效率來計(jì)算，HJT平均效率可達(dá)到25%，TOPCon電池片平均效率為24.3%左右，效率端HJT同樣存在領(lǐng)先；

第二是HJT組件端通過轉(zhuǎn)光膠膜可帶來組件功率約10W左右的提升：紫外光會(huì)導(dǎo)致HJT組件功率衰減，轉(zhuǎn)光膠膜可將紫外光變?yōu)榭梢姽?，帶來HJT組件功率約10W的提升，而轉(zhuǎn)光膠膜對(duì)TOPCon的增益不大；

第三是HJT的CTM相比TOPCon更高，perc的CTM幾乎99%，TOPCon一般94%左右，HJT一般97%左右，差異主要來自于TOPCon電池短路電流密度更高，相比HJT在焊接時(shí)封損更大。

2、硅片成本端：硅片大幅降價(jià)后HJT相比TOPCon是否更難將成本拉平？

硅料降價(jià)后HJT單W硅片成本預(yù)計(jì)仍可比TOPCon低3-5分錢：截至1月15號(hào)，150μm的182P型硅片價(jià)格約為3.8元，硅料價(jià)格30萬/噸時(shí)，182N型硅片比P型硅片貴5毛左右，按硅料價(jià)格10萬/噸計(jì)算，150μm的182N型硅片價(jià)格約3.95元；150μm的P型210硅片價(jià)格約5元，硅料價(jià)格30萬/噸時(shí)，210N型硅片比P型硅片貴6毛左右，按硅料價(jià)格10萬/噸計(jì)算，150μm的210N型硅片價(jià)格約5.2元。

2023年按TOPCon效率25%，150μm硅片，HJT效率25.5%，120μm硅片計(jì)算，TOPCon的單W硅片成本為0.48元，HJT的單W硅片成本為0.43元（按每減薄10μm單W硅片成本下降0.01元計(jì)算），HJT單W硅片成本低5分錢，即使考慮TOPCon130μm硅片，HJT單W成本也低3分錢。

制約HJT硅片減薄的關(guān)鍵工藝0BB已即將成熟，后續(xù)HJT硅片可繼續(xù)減薄至100μm。HJT之前硅片減薄面臨幾大瓶頸，一是減薄后自動(dòng)化問題導(dǎo)致碎片率更高、二是減薄后效率下降、三是減薄后再在細(xì)柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由于兩種漿料的膨脹系數(shù)不同，電池串容易有隱裂等問題。

目前問題一已解決，問題二在硅片厚度100μm時(shí)影響較小，問題三在0BB突破后也可解決，即只有細(xì)柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹系數(shù)不同的問題。東方日升已與高測(cè)股份簽訂每年供貨10GW100μm硅片的戰(zhàn)略合作協(xié)議，預(yù)計(jì)后續(xù)其他HJT企業(yè)在突破0BB工藝后也將逐步導(dǎo)入100μm硅片，100μm硅片有望成為HJT標(biāo)配，就像現(xiàn)在PERC的150μm硅片。

3、非硅成本端：持續(xù)制約HJT商業(yè)化的漿料成本2023年能否降下來？

1）銀漿耗量上通過0BB+銀包銅可降低至單W10mg：傳統(tǒng)HJT單W銀耗為20mg，0BB可降低30%-40%，按35%即降至13mg，背面細(xì)柵采用銀包銅，50%銀含量，繼續(xù)降低25%，即HJT單W銀耗量可降低至約10mg，單W漿料成本可降至6-7分錢，TOPCon也約為6-7分錢（25%效率、100-110mg/一片182），漿料成本可打平。

2023年，0BB與銀包銅均有望取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展：0BB在23年將逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。目前有三種方案，梅耶博格SWCT、邁為或奧特維的點(diǎn)膠+串焊、東方日升的低溫互聯(lián)，日升的方案相對(duì)成熟，邁為或奧特維的方案也在快速進(jìn)步，梅耶博格的專利可能繼續(xù)延期。日升0BB方案有望在23年H1導(dǎo)入量產(chǎn)，其他方案在23年也有望快速成熟；

銀包銅進(jìn)展：0BB應(yīng)用以前，銀包銅漿料一般應(yīng)用在副刪，主柵還需使用純銀的低溫銀漿保證導(dǎo)電性和電池效率，應(yīng)用0BB后HJT電池副刪可全部使用銀包銅漿料，目前一般為30%-50%銀含量；銀包銅可靠性方面，目前銀包銅在電池和組件端沒有問題，電站端需要半年到1年左右驗(yàn)證時(shí)間，23年有望驗(yàn)證通過；同時(shí)，根據(jù)對(duì)銀包銅粉企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，銀包銅粉企業(yè)對(duì)可靠性相對(duì)有信心（30%銀含）。

2）銀包銅漿料憑借更低銀含和更低加工費(fèi)，價(jià)格上有望低于TOPCon高溫漿料：目前低溫銀漿價(jià)格已有較大下降，7000元/kg→6000元/kg左右，加工費(fèi)2000元/kg→1000元/kg，后期不僅更低銀含量可降低漿料價(jià)格，銀包銅漿料的加工費(fèi)也有一定下降空間，HJT銀包銅漿料價(jià)格有望低于高溫銀漿。

3）設(shè)備：當(dāng)前0.035元/W，但近期行業(yè)內(nèi)已有3億元/GW的HJT整線設(shè)備報(bào)價(jià)。PECVD腔體國(guó)產(chǎn)化程度提高后，HJT整線設(shè)備價(jià)格有望降至3億元以下，屆時(shí)不止設(shè)備折舊費(fèi)用更低，HJT成本回收周期也更短，性價(jià)比將會(huì)更高。

4）靶材：當(dāng)前0.045/W，年底有望降至0.02元/W。0BB成熟后電子在電池表面行走距離更短，功率損失更少，可使用成本更低的AZO替代ITO，邁為股份已在推進(jìn)無銦化。

4、2023年，HJT電池片成本有望與TOPCon打平

以上條件均滿足下，2023年HJT電池片成本有望和TOPCon打平，即使TOPCon硅片從150μm降到130μm，額外的減薄成本也可能由靶材成本下降彌補(bǔ)。

5、行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模

2023年HJT擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)50-60GW，2024年預(yù)計(jì)120GW左右：關(guān)注東方日升2023年上半年5GW量產(chǎn)線上的驗(yàn)證結(jié)果，若結(jié)果理想，下半年頭部大廠有望批量導(dǎo)入HJT；2024年在HJT具備一定經(jīng)濟(jì)性，主流企業(yè)確認(rèn)選擇，以及電鍍銅技術(shù)24-25年可能逐步成熟并導(dǎo)入量產(chǎn)的情況下，2024年HJT擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大至120GW。

6、投資機(jī)會(huì)

基于以上對(duì)HJT的最新進(jìn)展和經(jīng)濟(jì)性分析，面對(duì)HJT真正從0到1的時(shí)間點(diǎn)，我們認(rèn)為從彈性來看，設(shè)備>新玩家>輔材>主材。設(shè)備重點(diǎn)推薦捷佳偉創(chuàng)、邁為股份、奧特維、帝爾激光、利元亨、芯碁微裝、東威科技；HJT新玩家推薦三五互聯(lián)、乾景園林、寶馨科技及2023年下半年新宣布擴(kuò)產(chǎn)的實(shí)力新玩家；輔材重點(diǎn)推薦賽伍技術(shù)、蘇州固锝、廣信材料；主材重點(diǎn)推薦東方日升、晶澳科技、隆基綠能。

1）設(shè)備：

PCVD設(shè)備

捷佳偉創(chuàng)：設(shè)備實(shí)力在TOPCon上再次得到驗(yàn)證，HJT設(shè)備從0到1，雙面微晶設(shè)備量產(chǎn)效率已可穩(wěn)定達(dá)到25%，市場(chǎng)對(duì)于捷佳HJT設(shè)備推廣存在一定預(yù)期差，伴隨TOPCon的PE-poly成熟和公司研發(fā)重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向HJT設(shè)備，公司有望憑借較強(qiáng)的供應(yīng)鏈管理（更低整線成本）和更深厚的大客戶積累，繼續(xù)延續(xù)perc和TOPCon上的龍頭地位；

邁為股份：當(dāng)前HJT設(shè)備龍頭，23年和24年HJT擴(kuò)產(chǎn)量級(jí)有望超預(yù)期，同時(shí)需關(guān)注2023年主流客戶的HJT設(shè)備選擇和公司自身0BB進(jìn)展；

利元亨：公司研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)，預(yù)計(jì)23年Q4交付HJT整線，在主業(yè)鋰電設(shè)備估值見底和光伏HJT設(shè)備有正向邊際變化（客戶反饋等）時(shí)可參與；

金屬化設(shè)備

帝爾激光：在0BB之前激光轉(zhuǎn)印不能用于主柵，只能用于細(xì)柵，0BB后激光轉(zhuǎn)印的應(yīng)用價(jià)值將提升，有望成為主流大廠的金屬化路線選擇；

芯碁微裝：24年銅電鍍成熟預(yù)期，LDI設(shè)備產(chǎn)能和成本都在進(jìn)步，有望成為行業(yè)主流選擇；

東威科技：HJT銅電鍍垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，已有8000片/h設(shè)備，后續(xù)關(guān)注客戶端驗(yàn)證結(jié)果。

0BB組件設(shè)備

奧特維：0BB串焊機(jī)與TOPCon、HJT的SMBB串焊機(jī)差別較大，設(shè)備替換需求增加+新增投產(chǎn)對(duì)應(yīng)的設(shè)備價(jià)值量提升。

2）新玩家：

三五互聯(lián)：新玩家中技術(shù)實(shí)力相對(duì)較強(qiáng)；

乾景園林：后續(xù)可能會(huì)加大擴(kuò)產(chǎn)；

寶馨科技：明年中左右建成2GWHJT電池，提前進(jìn)行了晶硅/鈣鈦礦疊層的產(chǎn)業(yè)布局。

下半年大概率會(huì)有其他跨界HJT的新玩家。

3）輔材：

賽伍技術(shù)：目前擔(dān)心轉(zhuǎn)光膜使用年限等問題，可靠性驗(yàn)證通過后有望在華晟以外的客戶完成拓展；

蘇州固锝：低溫銀漿+銀包銅漿料國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；

廣信材料：HJT銅電鍍中油墨材料供應(yīng)商，濕膜相對(duì)干膜具有更高性價(jià)比，24年銅電鍍放量預(yù)期。

4、主材：

東方日升：0BB進(jìn)展較快，相應(yīng)硅片可以更博、漿料可以更少、組件CTM更高；

晶澳科技：已有1條HJT中試線，同時(shí)有182TOPCon產(chǎn)線，HJT上有望提前開啟布局；

隆基股份：硅片降價(jià)影響觸底，HJT技術(shù)路線確定后有望帶來估值修復(fù)。

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